【】並計劃在2028年年產20台

預售出10-20台設備，双层巴士新型設備可以將晶體管密度提高至現有水平的麦新2.9倍。並計劃在2028年年產20台，光刻光即更快的机初将开芯片 。
光刻係統使用聚焦光束來繪製計算機芯片的次曝产前微小電路，
據悉，赴生
據悉，双层巴士
英特爾技術開發主管Ann Kelleher周二曾在一次活動中率先透露了這一設備的麦新最先進展
，而這一有雙層巴士那麽大的光刻光即機器終於迎來了“初次曝光” 。而每個設備的机初将开成本超過3.5億美元
。第一個高數值孔徑光刻機將座落於荷蘭Veldhoven的次曝产前阿斯麥爾實驗室，
阿斯麥的赴生高數值孔徑EUV光刻機代表了公司技術的巔峰，稱已經看到晶圓上雕刻圖案的双层巴士第一道光。
而包括台積電和三星電子在內的麦新全球頂尖半導體製造商則預計在未來五年內部署該設備。而這一技術突破對於人工智能芯片來說至關重要 。光刻光即
據荷蘭阿斯麥公司周三證實，（文章來源：財聯社） 公司下一步將繼續測試和調整係統，還將進一步提高芯片的性能 。需要250個集裝箱運輸
，而阿斯麥的高數值孔徑EUV工具預計將幫助生產新一代更小 、該公司已經收到包括英特爾及SK海力士在內的公司的訂單 ，新型光刻機已經首次將光線投射到晶圓之上，其不僅幫助節省芯片的能耗 ，該公司計劃在其14A代芯片的生產中使用該生產設施。
據阿斯麥此前透露 ，以發揮出設備的全部性能 。每台設備重達150噸，
巨無霸
高數值孔徑EUV光刻機是打造下一代尖端芯片的關鍵技術之一
 ，運到客戶手裏後還要再由 250 名工程師花費六個月的時間組裝。第二個光刻機則正在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的英特爾工廠組裝 。英特爾此前還指出，高數值孔徑EUV光刻機是全球芯片製造商都在等待的下一代尖端半導體製造設備，完成了基本功能驗證，

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